崗位職責(zé)：

1、 搭架實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)方案，深入研究影響激光加工（焊接、微加工等）效果的主要因素、技術(shù)瓶頸和優(yōu)化方向；
2、 與光學(xué)、機(jī)械、軟件工程師一起，開(kāi)發(fā)原創(chuàng)性技術(shù)解決方案；
3、 經(jīng)常閱讀文獻(xiàn)資料（英文），掌握行業(yè)動(dòng)態(tài)，以成為行業(yè)專(zhuān)家為目標(biāo)。
任職要求：

1、 碩士及以上學(xué)歷（光學(xué)、物理、材料、焊接等相關(guān)專(zhuān)業(yè)）；
2、 兩年以上激光加工工藝（焊接、微加工等）工作經(jīng)驗(yàn)；
3、 動(dòng)手能力強(qiáng)，有鉆研精神，有清晰的邏輯思維能力，有團(tuán)隊(duì)合作精神；
4、 有相關(guān)學(xué)術(shù)研究經(jīng)歷（焊接、微加工等）的應(yīng)聘者優(yōu)先。